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聚酰亚胺薄膜主要应用到哪些领域呢?

聚酰亚胺薄膜(PI薄膜),又称“金膜”,是世界上最好的薄膜绝缘材料之一。它由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中缩聚浇铸而成,然后酰亚胺化。呈黄色透明,相对密度为1.39~1.45。聚酰亚胺薄膜具有优异的耐高低温性、电绝缘性和附着力。玻璃化转变温度分别高于280℃、385℃和500℃。抗拉强度在20℃时为200兆帕,在200℃时超过100兆帕。特别适合用作各种耐高温电机和电器的柔性印刷电路板基板和绝缘材料。
适用范围
PI薄膜因其良好的耐高低温、环境稳定性、力学性能和优异的介电性能,在许多基础工业和高新技术领域得到了广泛的应用。
柔性电路板:柔性电路板的铜箔基板(FCCL)和柔性电路板的保护层(FPCB)应用广泛,市场最大。
绝缘材料:电机及电子设备绝缘、高温电线电缆、电磁线、耐高温电线、绝缘复合材料等。
电子行业:印刷电路板、手机、手机、锂电池等产品的主板。一般来说,25m以下的PI膜是常用的。
在半导体领域的应用:微电子的钝化层和缓冲内涂层,多层层间介质材料,光电印刷电路板的重要衬底。
非晶硅太阳能电池领域:透明PI薄膜可作为软性太阳能电池底板。超薄聚酰亚胺薄膜可应用于太阳帆(轻型帆)。

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